ブックタイトルDental Products News237

概要

Dental Products News237

図54 オピアンキャリアーU＋ガッタパーチャコーン図58 補綴物セットのタイミング図59 最終補綴物セット図60 CTでの確認図56 図57 25歳　男性　転んで打ったことがある図53 半導体レーザー　フィリオ図55 MTAフィラペックス根尖端の吸収を確認し、拡大・形成を進めて行き、オピアンキャリアーUにガッタパーチャコーンをセットし垂直加圧法にて根管充填を行う。根尖病変の縮小とともに最終補綴へ移行する。垂直加圧根管充填法を行い、根尖端部封鎖状態を確認する。経過観察を行い、支台築造へ移行、最終補綴の時期を決定する。最終補綴とデンタルX線写真根尖端部の状態を確認する。外傷歯であるため、亀裂やレジン充填の劣化などから最終的に補綴処置を選択したが、支台築造へ移行の際のフェルールと装着軸方向に注意する必要がある。ちなみに4壁残存→1.5～2mmの歯質は、全周にあると安心とされている。デンタルX線写真だけでなくファインキューブにて根尖端部の状態や病変の縮小と骨組織の回復も把握しておく。根尖病変の大きな症例は、根尖部１ｍｍアンダー部から、ファイバーチップ（#20・#30・#40）選択し、引き抜きながらの照射、引き抜くスピードを遅くする。半導体レーザーの利点として、組織透過性があるので、出液など水分に吸収されないため深部までの殺菌効果が期待できる。・緩やかな弯曲への修正・内壁凸凹除去の効率化・楕円形拡大の能率化・直線形成の延長などが挙げられ処置時間の短縮を目指すことと他の器具・器材の傷みの軽減することも可能である。また、エンドダイヤモンドバーは、ルーティーのホルダーを使用して根管内壁を滑沢にすることも可能である。しかし、使用に際しては、デンタルX線写真装置「ビスタスキャンミニ」だけではなく、コンビームCT「ファインキューブ」も用いて直線的に拡大可能な部分と予測的作業長や起炎物質取り残しの予知できるところを診査し、診断を行うことからより安全を考慮して使用している。ベースとキャタリストをミキシングパット上に 硬化後に膨張し、より封鎖性が高まる。て30秒間錬和、均一なペーストにする。MTAフィラペックス。安定性がよいM成分が入ったレジンシ―ラ―である。D e n t a l P r o d u c t s N e w s 237 21