ブックタイトルDental Products News236

概要

Dental Products News236

半導体レーザーオペレーザーフィリオ半導体レーザーオペレーザーフィリオの特性瀧谷佳晃朝日大学歯学部口腔機能修復学講座歯内療法学講師医局長緒言半導体レーザーは組織透過性で水分に影響されず色の濃い物質に対し吸収が大きく、切開、蒸散、止血などの外科処置や歯周治療、象牙質知覚過敏症に対する処置などの治療に広く用いられ、歯内治療においては、根管内照射により抜髄直後の止血や感染歯質蒸散による発炎因子の除去、抜髄創傷面の治癒促進、根管内の殺菌などを目的として用いられている。半導体レーザーオペレーザーフィリオ（図1）は本体から分離してコードレスで使用できる機能やタッチパネルでモード設定を容易に行えるのが特徴で、様々な治療に応用されることが期待されている。また各種条件で使用できるようにチップの形状、太さも多数ラインナップされている（図2）。しかしながら、根管内へのレーザー照射によりターゲット以外の周囲組織に対し必要以上の温度上昇が歯質を通じ伝達されダメージを与えることも予想される。また照射および根管内のさまざまな条件下における焦点スポットの範囲外での歯根表面温度についての報告は少なく、いまだ不明な点が多い。そこで本研究ではこのフィリオを用いてレーザー照射時の歯根表面の温度変化を調査した。材料と方法被験歯はヒト抜去歯（上顎第三大臼歯）を用いて、被験歯の歯冠切断後、通法に図1半導体レーザーオペレーザーフィリオ図2各種ファイバーチップ内蔵バッテリーによるコードレス仕様でチェアサイドでの使用が可能。左から、ファイバーチップ（カーブ）ファイバーコア径（200mm,300mm,400mm）、ファイバーチップ（ストレート）ファイバーコア径（200mm,300mm,400mm）、サファイアチップ（ショート・ロング）図3歯冠を切断した歯牙を包埋カセットに固定し歯根を露出図4ファイバーチップ（カーブ・300μｍ）図5温度測定用センサおよびハンディタイプ温度計HD－1500K図6温度測定用センサ接触部位（根中央表面付近）図7温度測定用センサ接触部位（根尖部中央付近）