ブックタイトルDental Products News229

概要

Dental Products News229

図29 レーザー照射メガミラーにレーザー光を照射し、反射光にて肉芽組織の除去を行う。図30 洗浄根管口をきれいにする。図31 MTAセメントの活用根管内を洗浄し、M T Aセメントを活用する。図32 仮封今後、疼痛がでないことを確認し、築造に移行する。図26 パーフォレーション症例パーフォレーションにより肉芽組織が根管に侵入している。図27 初診時レントゲン感染根管治療症例図28 レーザー照射照射条件　2W にて照射。症例6：根管治療への応用図24 隔壁CRにて隔壁を作る。図25 1日で可能隔壁まで1回のアポイントで可能なため、治療がスムーズ。図21 歯肉切除照射条件 2W CW CONモードで、歯肉切除を行う。レーザーとマイクロスコープの組み合わせで、より侵襲の少ない、精度の高い治療が実現できる。図22 カリエス除去カリエスが明示されたため、マイクロスコープを用いてカリエス除去を行う。図23 カリエス除去終了レーザーによる歯肉切除は出血が少ないため同日に処置ができる。症例5：縁下カリエス図14 術前歯冠部は骨性埋伏はしていないので、手指にて位置を確認できる。図17 半埋伏歯に変える歯肉切開、骨の露出、翻転がないため、侵襲が少なく、腫れにくい。図18 抜歯バーで分割後、抜歯する。図19 抜歯窩の処置抜歯窩は十分に血液を満たした後、1W SP1CONモードにて血液を凝固し、止血する。図15 照射歯冠部に切開モードにて、歯肉を2W C W C ONモードにて切除する。図16 歯冠部歯肉を切除歯冠部歯肉を十分に切除し、歯冠部咬合面を露出させる。症例4：完全埋伏抜歯図20 使用風景D e n t a l P r o d u c t s N e w s 229 27