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図2図3図4初診時、排膿・腫脹・出血があり、違和感を訴えて来院。動揺はなし。インプラント周囲炎と診断。デンタル写真、ポケットは深く根尖3~4mmでインプラントが支持されており垂直的な骨吸収である。咬合力と炎症が原因と判断。剥離してアピカリーポジションフラップを行い、デブライドメントを行う。インプラント周囲は肉芽に囲まれている。図5図6図7メスの裏を用いて肉芽を大まかにカットし、外科用ピンセット等で大まかに除去する。その後チタン製キュレットインプラントスケーラ-Jでインプラント体周囲の肉芽を除去する。CO2レーザーにチップを付け、2Wでインプラント体周囲、特に近遠心部の除去困難な肉芽を蒸散させる。3~4秒照射を約6クールほど行う。チップの先端をフィクスチャーに当てても問題は無い。その後レーザー照射によりできたインプラント周囲の炭化層をインプラントスケーラ-Jで除去する。レーザー照射と交互にインプラントスケーラ-Jを使用し肉芽による炭化層を徹底除去する。図8図9図103%H2O 2を塗布し1分間定着させる。その後滅菌されたガーゼ等を用いて周囲の清掃を試みた後に生理食塩水で洗浄する。この繰り返しが重要と考える。クイックジェットを用いてインプラントスレッドの凹凸に定着している粗造面の除染を行う。酸処理されているタンパクや石灰化層の清掃を行う。その後生理食塩水で洗浄する。10%のクエン酸をインプラント体周囲に定着させ、さらに清掃と洗浄を行う。図11図12インプラント周囲の肉芽の除去が行われた術後。一番の問題は細部における取り残しがあることであり、十分な施術をしても除染の限界はあると考える。そのためこの後に補填材を填入するべきではないと考える。露出したインプラント体スレッド、粗造面はダイヤモンドバーで除去し研磨を行う。術後4週の状態。排膿等の症状は無く、安定はしているもやはり粗造面にはプラークはつきやすいと考える。メインテナンスとしてピュリフレッシュ1(ウノティーウォッシュ)でうがいさせ、3(トレスソニックジェル)の歯磨剤を用いて清掃後、2(ドスリカルケア)で含嗽をさせる。