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Dental Products News200

?GPポイントはNi-Tiファイルのテーパー（図３）に一致したGPポイント（図４）を使用します。GPポイント試適時には根尖方向に強めに圧接して変形した部分(図５)を切ることにより、作業長よりも約0.5ｍｍ短い状態で、強めのタッグバックが得られるようにGPポイントを調整します（図6）。?根充用シーラーをGPポイントに少量塗布し根管内に挿入します（図7）。?根管口部でGPポイントをヒートプラガーを使い切断します（図8）。?ブキャナンハンドプラガーのステンレス側で垂直方向に加圧します（図9）。?ヒートプラガーにより加熱しながら3秒間掛け根尖方向にラバーストップの位置まで加圧します（図10）。?加圧した位置で加熱せずに3秒間そのまま待ちます（図11）。?その後1秒間だけ加熱しヒートプラガーを引き抜きます（図12）。?ブキャナンハンドプラガーのNi-Ti側で垂直方向に加圧します（図13）。10残りのスペースの先端までシステムBコードレスフィルのニードルの先端を挿入し5秒後にゆっくりとバックフィルを行います（図14）、また従来通りオブチュレーションガッタＮＴでバックフィルすることも可能です（図15）。他の根充方法との比較現在一番オーソドックスな根充方法であるラテラルコンデンセーション（図16）.06テーパーのGPポイントを使ったシングルコーンテクニック（図17）・システムBによる根充（図18）を比較してみました。根充後のシーラーの白色の状態から、それぞれの根充方法の特徴が読み取れると思います。システムBによる根充は、K3 XFにより根管の変位無く形成された、根尖径NO.25根管に対し、安定し緊密な根充が容易で、短時間でできる根充方法と私は思います。また根尖の壊れている症例・太い根管に対してもISO規格ポイントを使用することにより対応が可能です。図10図11図12ヒートプラガーを加熱状態で根尖方向に加圧。この時、根管壁に側方圧がかかり側枝が根充される。図133秒間側枝に侵入したGPが冷えるまで加熱しないでヒートプラガーを保持。図141秒だけ加熱し、GPがヒートプラガーに付かないようにして引き抜く。図15Ni-Ti側で垂直方向に加圧し、根尖部の根充を緊密にする。図16システムBコードレスフィルで残りの空間をバックフィルニードル挿入後5秒してからGPを注入。図17オブチュレーションガッタＮＴでバックフィルしてもよい。図18ラテラルコンデンセーションNO.30Kファイルでアピカルシート形成。.06ﾃｰﾊﾟｰNO.25で形成後にシングルコーン。同じ形成でシステムBで根充。シーラーの白色がほとんど無い。