ブックタイトルDENTAL PRENEUR 2017 Summer

概要

DENTAL PRENEUR 2017 Summer

従来にない切開の実現から、歯周病初期治療や根管治療へのコンビネーションまで。デュアルウェーブの症例紹介炭酸ガスレーザーでは、レーザー光を回転させる（スキャナー機能）ことが可能となり、短時間で広範囲の蒸散が負担なく行えるようになった。この機能により、インプラント二次手術のヒーリングアバットメント装着までの時間を大幅に短縮することができる。　ネオス（ 炭酸ガスレーザー）のスキャナー機能付きのハンドピースを用いてインプラントの二次手術を行っているところを示す。回転するレーザービームにより円状に歯肉を蒸散できる。噴霧効果により炭化層はみられない。高出力な炭酸ガスレーザーと生理食塩水噴霧による冷却効果によって、非常にシャープな歯肉の切開が可能となった。炭化層がなく出血もほとんど見られない状態で切開ができている。ネオス（ 炭酸ガスレーザー）を用いてインプラントの一次手術を行っているところを示す。歯槽頂の歯肉を生理食塩水による噴霧冷却で切開を行っている（a,b）。炭化層や出血がみられない。同様に頬側歯肉を切開する（c,d）。炭化層はなく、出血も極めて軽度である。歯内療法や歯周治療にも半導体レーザーは応用でき、チップ先端を歯周ポケットや根管内に照射して殺菌効果や疼痛緩和を期待する。スケーリング後の疼痛緩和やポケットの殺菌効果のためにフィリオ（ 半導体レーザー）のチップをポケット内に照射する（WalkingI rr adi ati on）。感染根管治療でフィリオ（ 半導体レーザー）のチップを根管内に照射して、根管の殺菌と疼痛緩和を行う。炭化層がないため縫合が容易にできる。縫合した後にLLLT 作用として半導体レーザーを照射する。半導体レーザーは細胞のミトコンドリアのサイトクロムC に作用してATP 産生を刺激することが証明されており、治癒促進や疼痛緩和に作用する。周囲への熱によるダメージもなく縫合も極めて容易であり、その後のフォローアップに半導体レーザーを照射し疼痛緩和と治癒促進を期待する。症例1症例2症例4症例3a b c d6