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図4TF アダプティブの基本的使用方法。TF アダプティブの使用方法図5潤滑作用と洗浄効果を得るため、根管内に次亜塩素酸ナトリウムを満たす。図6根管の探索とグライドパス形成。8~1 0 号のハンドファイルを使用して根管内の探索と根管サイズの確認、そして根尖部の穿通及びWL(ワーキング レングス)の確認を行う。図9本根管模型ではSM1(#25/.04)から使用する。ハンドピースにSM1ファイルを装着し、ストッパーにWLを合わせる。図8ファイリングにより15号がWLまでスムーズに到達できるようになったならば(=グライドパスの確立)、この模型の場合は細い根管用のTF アダプティブ:SM1~3を選択する。もしも最初から15号が抵抗なく根尖まで到達する場合は、TF アダプティブの中~太い根管用ML1~3を選択する。図710号でWLの確認後、15号をWLまで挿入する。その際に根管が窮屈な場合には、10号または15号ハンドファイルで15号がスムーズにWLまで到達できるよう丁寧にファイリングを行う。この模型は根管が細いため15号が根尖部まで到達しない。図12大量の次亜塩素酸ナトリウムで根管洗浄。図11SM1で根管口側2/3部分をブラッシングモーションで拡大しながら、少しずつ根尖側にファイルを進める。その際にはファイルを先端に突っ込むような動きをさせてはならない。ファイルが歯質を切削したらすぐに引き上げるという動作を繰り返し、2~3回切削を行ったなら根管洗浄を行う。図10エレメントモーターのプログラムをTF アダプティブに設定する。図15図11~14を繰り返しながら、SM1をWLまで到達させる。ファイルは常にファイリングをしながら、つまり動かしながら少しずつWLに近づける。WL部はファイルの先端を数回タッチさせる程度で終了し、次のファイルに交換する。特にWLでファイリングの動きを止めない。ファイリングの動きが止まると根管の直線化やトランスポーテーション等の発生リスクが高まる。図14その後、再根管洗浄を行う。図13細いファイルで再帰ファイリングを行い、グライドパスを確認する。図18切削と根管洗浄を繰り返しながらWLまで到達させる。図17SM1と同様に根管口側2/3部からブラッシングを行い、図11~14と同様の方法で少しずつWLまでファイルを進める。狭窄根管では、このファイルにある程度の切削抵抗を感じるため、臨床における狭窄根管においても、歯質とファイルが過剰に噛み混まないように注意する。ファイルの切削能力は高く、図のようにデブリが歯冠側に上がってくることがわかる。図16SM1をWLまで挿入後は根管洗浄を行い、SM2(#25/.06)を使用する。SM1と同様にストッパーをWLに合わせる。